Kupować BU90R104-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU90R104-E2
- Part Number:
- BU90R104-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15506 Pieces
- Arkusz danych:
- BU90R104-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU90R104-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU90R104-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 64-TQFP (10x10) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 64-TQFP |
| Typ wyjścia: | LVCMOS |
| Inne nazwy: | BU90R104-E2-ND BU90R104-E2TR BU90R104E2 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba wyjść: | 35 |
| Liczba wejść: | 5 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | BU90R104-E2 |
| Typ wejścia: | LVDS |
| Funkcjonować: | Deserializer |
| Rozszerzony opis: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| Opis: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| Szybkość przesyłania danych: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU90R104-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9280AGTN+ | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | Zapytanie ofertowe |
 |
SN65LV1224BRHBT | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10:1 LVDS 32-QFN | Zapytanie ofertowe |
|
DS92LX1622SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 40WQFN | Zapytanie ofertowe |
|
DS90CR482VSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 48BIT 100-TQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog