Kupować BU8788KN-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU8788KN-E2
- Part Number:
- BU8788KN-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12416 Pieces
- Arkusz danych:
- BU8788KN-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU8788KN-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU8788KN-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 36-VQFN (6x6) |
| Seria: | - |
| Moc (W): | 450mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 36-VFQFN |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BU8788KN-E2 |
| Berło: | ADPCM |
| zawiera: | - |
| Funkcjonować: | Sound Generator |
| Rozszerzony opis: | Telecom IC Sound Generator 36-VQFN (6x6) |
| Opis: | IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR |
| Obecny - Dostawa: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU8788KN-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50011QCG1 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 512CH 160LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
ZL50017GAG2 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 1024X1024 256BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
SI32175-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS ISI -110V 42LGA | Zapytanie ofertowe |
 |
PSB 21493 H V1.7 | Infineon Technologies | IC SPEECH/VOICE INCA-P MQFP-144 | Zapytanie ofertowe |
|
SI32178-B-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DTMF -110V 42QFN | Zapytanie ofertowe |
|
SI32266-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -110V 50QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
TS190 | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 150MA 8DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
HC5515CMZ | Intersil | IC SLIC ITU CO/PABX LP 28-PLCC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog