Kupować BU7963GUW-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU7963GUW-E2
- Part Number:
- BU7963GUW-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16023 Pieces
- Arkusz danych:
- BU7963GUW-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU7963GUW-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU7963GUW-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | VBGA063W050 |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 63-VFBGA |
| Inne nazwy: | BU7963GUW-E2TR |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | BU7963GUW-E2 |
| Berło: | Serial |
| Rozszerzony opis: | Cell Phone Interface VBGA063W050 |
| Opis: | IC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGA |
| Aplikacje: | Cell Phone |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU7963GUW-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7962GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSCEIVERS MSDL 63-VBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
PCA9546APW,112 | NXP USA Inc. | IC I2C SWITCH 4CH 16TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
USB2641I-HZH-02 | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 2.0 48QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX3801UGG+ | Maxim Integrated | IC EQUALIZER 3.2GBPS 24TQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
TLE92603QXXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTSEM BASIS CHIP 48VQFN | Zapytanie ofertowe |
|
BU7964GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC TXRX MSDL MOBILE 63VBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
MC33975ATEK | NXP USA Inc. | IC SWITCH DETECT MULT 32-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
89H48H12AG2ZCBLI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 48LANE 12PORT 1156BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
BU7966GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSCEIVERS MSDL 63VBGA | Zapytanie ofertowe |
|
BU7961GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSCEIVERS MSDL 63-VBGA | Zapytanie ofertowe |
|
TDA19978AHV15C185: | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 144HLQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog