Kupować BU6939FV-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU6939FV-E2
- Part Number:
- BU6939FV-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14890 Pieces
- Arkusz danych:
- BU6939FV-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU6939FV-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU6939FV-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 28-SSOPB |
| specyfikacje: | 16kbps |
| Seria: | LSI |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 28-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Inne nazwy: | BU6939FV-E2-ND BU6939FV-E2TR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba kanałów: | 1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BU6939FV-E2 |
| Berło: | SPI |
| Funkcjonować: | Voice Processor |
| Rozszerzony opis: | Audio Voice Processor 1 Channel 28-SSOPB |
| Opis: | IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28 |
| Aplikacje: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU6939FV-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA7419N | STMicroelectronics | IC CAR AUDIO PROC 3BAND 28SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
CS8421-EZZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 20TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
ADAU7002ACBZ-RL | Analog Devices Inc. | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP | Zapytanie ofertowe |
|
CS8420-DSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 28SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
TAS3103DBTR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog