Kupować BU64241GWZ-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU64241GWZ-E2
- Part Number:
- BU64241GWZ-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17225 Pieces
- Arkusz danych:
- BU64241GWZ-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU64241GWZ-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU64241GWZ-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.3 V ~ 4.8 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| specyfikacje: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 6-XFBGA, CSPBGA |
| Inne nazwy: | BU64241GWZ-E2TR |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba kanałów: | 1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | BU64241GWZ-E2 |
| Berło: | Serial |
| Funkcjonować: | Line Driver |
| Rozszerzony opis: | Audio Line Driver 1 Channel 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| Opis: | IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP |
| Aplikacje: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU64241GWZ-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BD37533FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 28-SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
TEF6894H/V3,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | Zapytanie ofertowe |
 |
TDA7430TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 44-TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
SA571DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog