Kupować BU1850MUV-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU1850MUV-E2
- Part Number:
- BU1850MUV-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14061 Pieces
- Arkusz danych:
- BU1850MUV-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU1850MUV-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU1850MUV-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | VQFN016V3030 |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | Open Drain |
| Inne nazwy: | BU1850MUV-E2TR |
| temperatura robocza: | -30°C ~ 85°C |
| Liczba I / O: | 8 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | BU1850MUV-E2 |
| Wyjście przerwań: | Yes |
| Berło: | I²C |
| cechy: | POR |
| Rozszerzony opis: | I/O Expander 8 I²C VQFN016V3030 |
| Opis: | IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN |
| Źródło wyjściowe / Zlewozmywak: | - |
| Częstotliwość zegara: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU1850MUV-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9536DGKR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8VSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
BU1852GXW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
MCP23S08-E/SS | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
CP82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
IMS82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
BU1852GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC EXPANDER GPIO 35VBGA | Zapytanie ofertowe |
|
BU1851GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X8 35-VBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog