Kupować BU1570KN-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU1570KN-E2
- Part Number:
- BU1570KN-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC AIE ADAPTIVE IMAGE ENH 36VQFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16801 Pieces
- Arkusz danych:
- BU1570KN-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU1570KN-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU1570KN-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Adaptive Image Enhancer (AIE) |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 36-VQFN |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 36-VQFN |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BU1570KN-E2 |
| Opis: | IC AIE ADAPTIVE IMAGE ENH 36VQFN |
| Aplikacje: | Camera |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU1570KN-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
GS12181-INE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER QFN 40L 6X4 | Zapytanie ofertowe |
 |
GS2989-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER DUAL 16QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
AD8192XCPZ | Analog Devices Inc. | IC SW MUX HDMI/DVI 2:1 56LFCSP | Zapytanie ofertowe |
|
SN75DP130DSRGZT | Texas Instruments | IC DISPLYPRT 1:1 REDRIVR 48VQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
BU1571KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC AIE ADAPT IMAGE ENHANCER 36VQ | Zapytanie ofertowe |
 |
NJM2534D | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO SWITCH 3-IN/1-OUT 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
TDA19989AET/C181,5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
BU1572GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC VID PROCESSER AIE RT 63VBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX11503EUA+ | Maxim Integrated | IC VIDEO Y/C SUMMER W/DVR 8-MSOP | Zapytanie ofertowe |
|
SN761683BDA | Texas Instruments | IC TV TUNER 32-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog