Kupować BSV236SPH6327XTSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BSV236SPH6327XTSA1
- Part Number:
- BSV236SPH6327XTSA1
- Opis:
- MOSFET P-CH 20V 1.5A SOT363
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15720 Pieces
- Arkusz danych:
- BSV236SPH6327XTSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BSV236SPH6327XTSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BSV236SPH6327XTSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| VGS (th) (Max) @ Id: | 1.2V @ 8µA |
|---|---|
| Vgs (maks.): | ±12V |
| Technologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-SOT363-6 |
| Seria: | OptiMOS™ |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 175 mOhm @ 1.5A, 4.5V |
| Strata mocy (max): | 560mW (Ta) |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Inne nazwy: | BSV236SP H6327 BSV236SP H6327-ND BSV236SP H6327TR-ND BSV236SPH6327 BSV236SPH6327XTSA1TR SP000917672 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | BSV236SPH6327XTSA1 |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 228pF @ 15V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 5.7nC @ 4.5V |
| Rodzaj FET: | P-Channel |
| Cecha FET: | - |
| Rozszerzony opis: | P-Channel 20V 1.5A (Ta) 560mW (Ta) Surface Mount PG-SOT363-6 |
| Napięcie Napędu (Max Rds On, Min Rds On): | 2.5V, 4.5V |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 20V |
| Opis: | MOSFET P-CH 20V 1.5A SOT363 |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 1.5A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BSV236SPH6327XTSA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog