Kupować BSP77E6433HUMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BSP77E6433HUMA1
- Part Number:
- BSP77E6433HUMA1
- Opis:
- IC SWITCH POWER LOSIDE SOT223-4
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14966 Pieces
- Arkusz danych:
- BSP77E6433HUMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BSP77E6433HUMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BSP77E6433HUMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Napięcie - Obciążenie: | 42V (Max) |
| Typ przełącznika: | General Purpose |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-SOT223-4 |
| Seria: | HITFET® |
| Rds On (Typ): | 70 mOhm |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 1:1 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | TO-261-4, TO-261AA |
| Typ wyjścia: | N-Channel |
| Konfiguracja wyjściowa: | Low Side |
| Inne nazwy: | BSP77 E6433 BSP77 E6433-ND BSP77 E6433TR BSP77 E6433TR-ND BSP77E6433 BSP77E6433HUMA1TR SP000383400 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Liczba wyjść: | 1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | BSP77E6433HUMA1 |
| Berło: | On/Off |
| Typ wejścia: | Non-Inverting |
| cechy: | Auto Restart |
| Ochrona usterek: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Opis: | IC SWITCH POWER LOSIDE SOT223-4 |
| Obecny - Wyjście (Max): | 2.17A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BSP77E6433HUMA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog