Kupować BSM300GA170DN2HOSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BSM300GA170DN2HOSA1
- Part Number:
- BSM300GA170DN2HOSA1
- Opis:
- MODULE IGBT 1700V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12380 Pieces
- Arkusz danych:
- BSM300GA170DN2HOSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BSM300GA170DN2HOSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BSM300GA170DN2HOSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 3.9V @ 15V, 300A |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Module |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 2500W |
| Package / Case: | Module |
| Inne nazwy: | SP000100754 |
| temperatura robocza: | 150°C (TJ) |
| Termistor NTC: | No |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BSM300GA170DN2HOSA1 |
| Wkład: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | - |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module Single 1700V 440A 2500W Chassis Mount Module |
| Opis: | MODULE IGBT 1700V |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 3mA |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 440A |
| Konfiguracja: | Single |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BSM300GA170DN2HOSA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF300U120DG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 400A 1780W SP6 | Zapytanie ofertowe |
 |
MKI65-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | Zapytanie ofertowe |
 |
CM50BU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD H-BRDG 1200V 50A U SER | Zapytanie ofertowe |
|
CM500HA-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 500A A SER | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog