Kupować BSL314PEL6327HTSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BSL314PEL6327HTSA1
- Part Number:
- BSL314PEL6327HTSA1
- Opis:
- MOSFET 2P-CH 30V 1.5A 6TSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12817 Pieces
- Arkusz danych:
- BSL314PEL6327HTSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BSL314PEL6327HTSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BSL314PEL6327HTSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| VGS (th) (Max) @ Id: | 2V @ 6.3µA |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-TSOP6-6 |
| Seria: | OptiMOS™ |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 140 mOhm @ 1.5A, 10V |
| Moc - Max: | 500mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| Inne nazwy: | BSL314PE L6327 BSL314PE L6327-ND SP000473004 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BSL314PEL6327HTSA1 |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 294pF @ 15V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 2.9nC @ 10V |
| Rodzaj FET: | 2 P-Channel (Dual) |
| Cecha FET: | Logic Level Gate |
| Rozszerzony opis: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 1.5A 500mW Surface Mount PG-TSOP6-6 |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 30V |
| Opis: | MOSFET 2P-CH 30V 1.5A 6TSOP |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BSL314PEL6327HTSA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog