Kupować BR25L160F-WE2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BR25L160F-WE2
- Part Number:
- BR25L160F-WE2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC EEPROM 16KBIT 5MHZ 8SOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19333 Pieces
- Arkusz danych:
- BR25L160F-WE2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BR25L160F-WE2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BR25L160F-WE2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SOP |
| Prędkość: | 5MHz |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Original-Reel® |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Inne nazwy: | BR25L160F-WE2DKR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ pamięci: | Non-Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 16Kb (2K x 8) |
| Format pamięci: | EEPROM |
| Numer części producenta: | BR25L160F-WE2 |
| Berło: | SPI Serial |
| Opis: | IC EEPROM 16KBIT 5MHZ 8SOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BR25L160F-WE2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BR25L160-W | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 5MHZ 8DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
BR25L010FVM-WTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8MSOP | Zapytanie ofertowe |
|
BR25L040F-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 4KBIT 5MHZ 8SOP | Zapytanie ofertowe |
|
BR25L160FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 5MHZ 8SOP-J | Zapytanie ofertowe |
 |
BR25L160FV-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 5MHZ 8-SSOP | Zapytanie ofertowe |
|
BR25L160FVT-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 5MHZ 8TSSOP-B | Zapytanie ofertowe |
|
BR25L020F-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SOP | Zapytanie ofertowe |
|
BR25L020FVT-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8TSSOP-B | Zapytanie ofertowe |
|
BR25L020FV-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SSOPB | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog