Kupować BR25H080FVT-WCE2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BR25H080FVT-WCE2
- Part Number:
- BR25H080FVT-WCE2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12765 Pieces
- Arkusz danych:
- BR25H080FVT-WCE2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BR25H080FVT-WCE2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BR25H080FVT-WCE2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-TSSOP-B |
| Prędkość: | 5MHz |
| Seria: | Automotive, AEC-Q100 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Inne nazwy: | BR25H080FVTWCE2 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ pamięci: | Non-Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 8Kb (1K x 8) |
| Format pamięci: | EEPROM |
| Numer części producenta: | BR25H080FVT-WCE2 |
| Berło: | SPI Serial |
| Opis: | IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BR25H080FVT-WCE2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
NAND256W3A0BZA6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 50NS 55VFBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
71T75602S150PFGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 150MHZ 100TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
BR25H160FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 10MHZ 8SOPJ | Zapytanie ofertowe |
 |
BR25H080FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8SOP | Zapytanie ofertowe |
|
BR25H040FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 4KBIT 5MHZ 8SOP | Zapytanie ofertowe |
|
BR25H080F-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8SOP | Zapytanie ofertowe |
 |
25LC010AT-I/MNY | Microchip Technology | IC EEPROM 1KBIT 10MHZ 8TDFN | Zapytanie ofertowe |
|
BR25H010F-2CE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 1KBIT 10MHZ 8SOP | Zapytanie ofertowe |
 |
IS61LV6416-10TI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 10NS 44TSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
W9425G6EH-5 | Winbond Electronics | IC SDRAM 256MBIT 250MHZ 66TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
BR25H010FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8SOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog