Kupować BMB2A0056BN3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BMB2A0056BN3
- Part Number:
- BMB2A0056BN3
- Producent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Opis:
- FERRITE BEAD 56 OHM 0805 1LN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15915 Pieces
- Arkusz danych:
- BMB2A0056BN3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BMB2A0056BN3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BMB2A0056BN3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rozmiar / Wymiar: | 0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm) |
|---|---|
| Seria: | BMB-B |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Inne nazwy: | 1624117-2 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Liczba linii: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 18 Weeks |
| Numer części producenta: | BMB2A0056BN3 |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 56 Ohm @ 100MHz |
| Wysokość (max): | 0.043" (1.10mm) |
| Rodzaj filtra: | - |
| Opis: | FERRITE BEAD 56 OHM 0805 1LN |
| Oporność DC (DCR) (maks.): | 300 mOhm |
| Karta Grubość (mm): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BMB2A0056BN3
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog