Kupować BH76809FVM-TR z BYCHPS
Kup z gwarancją
BH76809FVM-TR
- Part Number:
- BH76809FVM-TR
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC DRIVER VIDEO CAP-LESS 8MSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15748 Pieces
- Arkusz danych:
- BH76809FVM-TR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BH76809FVM-TR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BH76809FVM-TR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 2.5 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-MSOP |
| Szybkość narastania: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| Typ wyjścia: | - |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | BH76809FVM-TR |
| Opis: | IC DRIVER VIDEO CAP-LESS 8MSOP |
| Obecny - Dostawa: | 16mA |
| Obecny - Wyjście / Channel: | 30mA |
| Aplikacje: | Driver |
| 3dB Pasmo: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BH76809FVM-TR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7320IYHCT | Texas Instruments | IC 3-CH INTEG VIDEO AMP 9DSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
BH76806FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DRIVER CAP-LESS 8MSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
AD829JRZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP LN HS 8SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
BUF01900AIPW | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 8TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
EL4342ILZA | Intersil | IC AMP MULTI TRPL 500MHZ 32QFN | Zapytanie ofertowe |
|
BH76816FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR SGL 16.5DB 8-MSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
ISL59420IUZ-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog