Kupować BFS 360L6 E6327 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BFS 360L6 E6327
- Part Number:
- BFS 360L6 E6327
- Opis:
- TRANSISTOR NPN 6V 35MA TSLP-6
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14068 Pieces
- Arkusz danych:
- BFS 360L6 E6327.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BFS 360L6 E6327, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BFS 360L6 E6327 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 9V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | 2 NPN (Dual) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-TSLP-6 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 210mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 6-XFDFN |
| Inne nazwy: | BFS360L6E6327XT SP000013974 |
| temperatura robocza: | 150°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | 1dB ~ 1.5dB @ 1.8GHz ~ 3GHz |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BFS 360L6 E6327 |
| Zdobyć: | 10dB ~ 14.5dB |
| Częstotliwość - Transition: | 14GHz |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 9V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount PG-TSLP-6 |
| Opis: | TRANSISTOR NPN 6V 35MA TSLP-6 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 60 @ 15mA, 3V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BFS 360L6 E6327
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog