Kupować BFR843EL3E6327XTSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BFR843EL3E6327XTSA1
- Part Number:
- BFR843EL3E6327XTSA1
- Opis:
- TRANSISTOR NPN TSLP-3
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18621 Pieces
- Arkusz danych:
- BFR843EL3E6327XTSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BFR843EL3E6327XTSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BFR843EL3E6327XTSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 2.6V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TSLP-3-10 |
| Seria: | * |
| Moc - Max: | 125mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 3-XFDFN |
| Inne nazwy: | BFR843EL3E6327XTSA1-ND BFR843EL3E6327XTSA1TR SP001062610 |
| temperatura robocza: | 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | BFR843EL3E6327XTSA1 |
| Zdobyć: | 25.5dB |
| Częstotliwość - Transition: | - |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 2.6V 55mA 125mW Surface Mount TSLP-3-10 |
| Opis: | TRANSISTOR NPN TSLP-3 |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 55mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BFR843EL3E6327XTSA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR840L3RHESDE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 35MA TSLP-3 | Zapytanie ofertowe |
 |
NE851M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | Zapytanie ofertowe |
 |
BFR 181W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | Zapytanie ofertowe |
 |
2SC4618TLN | Rohm Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA SOT-416 | Zapytanie ofertowe |
 |
BFQ540,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 9GHZ SOT89 | Zapytanie ofertowe |
 |
MRF553 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog