Kupować BFC2373GF124MF z BYCHPS
Kup z gwarancją
BFC2373GF124MF
- Part Number:
- BFC2373GF124MF
- Producent:
- Angstrohm / Vishay
- Opis:
- CAP FILM 0.12UF 5% 630VDC RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17729 Pieces
- Arkusz danych:
- BFC2373GF124MF.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BFC2373GF124MF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BFC2373GF124MF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 630V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 160V |
| Tolerancja: | ±5% |
| Zakończenie: | PC Pins |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
| Seria: | MKT373M |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | 2222373GF124MF |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | BFC2373GF124MF |
| Główny odstęp: | 0.591" (15.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| cechy: | Long Life |
| Rozszerzony opis: | 0.12µF ±5% Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polyester, Metallized |
| Opis: | CAP FILM 0.12UF 5% 630VDC RADIAL |
| Pojemność: | 0.12µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BFC2373GF124MF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog