Kupować BF771E6327HTSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BF771E6327HTSA1
- Part Number:
- BF771E6327HTSA1
- Opis:
- TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-23
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13183 Pieces
- Arkusz danych:
- BF771E6327HTSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BF771E6327HTSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BF771E6327HTSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 12V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-SOT23-3 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 580mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Inne nazwy: | BF 771 E6327 BF 771 E6327-ND BF771E6327XT SP000010967 |
| temperatura robocza: | 150°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | 1dB ~ 1.6dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | BF771E6327HTSA1 |
| Zdobyć: | 10dB ~ 15dB |
| Częstotliwość - Transition: | 8GHz |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 12V 80mA 8GHz 580mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Opis: | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-23 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 70 @ 30mA, 8V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 80mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BF771E6327HTSA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1007 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A M174 | Zapytanie ofertowe |
 |
LM3046M | Texas Instruments | IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
2SC4957-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Zapytanie ofertowe |
|
MS1051 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 290W 20A M174 | Zapytanie ofertowe |
|
0105-50 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 140W 500MHZ 55JT2 | Zapytanie ofertowe |
|
NE68539-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog