Kupować BF2223 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BF2223
- Part Number:
- BF2223
- Producent:
- API Delevan
- Opis:
- FERRITE CORE 250 OHM HINGED 10MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12471 Pieces
- Arkusz danych:
- BF2223.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BF2223, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BF2223 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | BF |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.870" W x 0.910" H (22.30mm x 23.30mm) |
| Inne nazwy: | BF2223 BULK 500 DN4715 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | API-1 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | BF2223 |
| Długość: | 1.280" (32.60mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 250 Ohm @ 100MHz |
| Rozszerzony opis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 250 Ohm @ 100MHz ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.870" W x 0.910" H (22.30mm x 23.30mm) Length 1.280" (32.60mm) |
| Projekt: | Hinged (Snap On) |
| Opis: | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 10MM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BF2223
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
B-20L-44 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.6MM | Zapytanie ofertowe |
 |
ESD-R-25D-8 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 15MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog