Kupować BF2125 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BF2125
- Part Number:
- BF2125
- Producent:
- API Delevan
- Opis:
- FERRITE CORE 107 OHM HINGED
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15824 Pieces
- Arkusz danych:
- BF2125.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BF2125, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BF2125 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | BF |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Inne nazwy: | BF2125 BULK 500 DN4714 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | API-1 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | BF2125 |
| Długość: | 1.010" (25.80mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.321" Dia (8.15mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 107 Ohm @ 100MHz |
| Rozszerzony opis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 107 Ohm @ 100MHz ID 0.321" Dia (8.15mm) OD 0.846" Dia (21.50mm) Length 1.010" (25.80mm) |
| Projekt: | Hinged (Snap On) |
| Opis: | FERRITE CORE 107 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BF2125
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
74278082 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 23 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
CF1-4.6*1.85*6 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 89 OHM SOLID 1.85MM | Zapytanie ofertowe |
 |
BF2123 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 94 OHM HINGED | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog