Kupować BF1125-3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BF1125-3
- Part Number:
- BF1125-3
- Producent:
- API Delevan
- Opis:
- FERRITE CORE 191 OHM HINGED
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14927 Pieces
- Arkusz danych:
- BF1125-3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BF1125-3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BF1125-3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | BF |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.461" W x 0.512" H (11.70mm x 13.00mm) |
| Inne nazwy: | BF1125-3 BULK 500 BF11253 DN4706 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | API-1 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | BF1125-3 |
| Długość: | 0.984" (25.00mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.138" Dia (3.50mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 191 Ohm @ 100MHz |
| Rozszerzony opis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 191 Ohm @ 100MHz ID 0.138" Dia (3.50mm) OD 0.461" W x 0.512" H (11.70mm x 13.00mm) Length 0.984" (25.00mm) |
| Projekt: | Hinged (Snap On) |
| Opis: | FERRITE CORE 191 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BF1125-3
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BF1125-5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 154 OHM HINGED 5MM | Zapytanie ofertowe |
 |
28B1000-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 151 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
ESD-SR-110 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 5MM | Zapytanie ofertowe |
 |
74270091 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 9.5MM | Zapytanie ofertowe |
 |
74271221S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM HINGED | Zapytanie ofertowe |
 |
782013046250 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 255 OHM SOLID 5MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog