Kupować BE05-1A66-P z BYCHPS
Kup z gwarancją
BE05-1A66-P
- Part Number:
- BE05-1A66-P
- Producent:
- Standex-Meder Electronics
- Opis:
- RELAY REED SPST 0.5A 5V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14619 Pieces
- Arkusz danych:
- BE05-1A66-P.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BE05-1A66-P, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BE05-1A66-P e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 3.5 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | 0.75 VDC |
| Termination Style: | PC Pin |
| przełączanie napięcia: | 200VAC, 200VDC - Max |
| Seria: | BE |
| Czas Release: | 0.1ms |
| Relay Type: | Reed |
| Opakowania: | Tube |
| Inne nazwy: | 374-1321 8805171100 BE051A66P |
| temperatura robocza: | -20°C ~ 70°C |
| Czas zadziałania: | 0.5ms |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | BE05-1A66-P |
| cechy: | Sealed - Fully |
| Rozszerzony opis: | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole |
| Opis: | RELAY REED SPST 0.5A 5V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 500mA |
| Materiał styków: | - |
| Formularz kontaktowy: | SPST-NO (1 Form A) |
| Napięcie cewki: | 5VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 140 Ohms |
| cewka zasilania: | 179 mW |
| Aktualny Coil: | 35.8mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BE05-1A66-P
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog