Kupować BD8210EFV-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BD8210EFV-E2
- Part Number:
- BD8210EFV-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19210 Pieces
- Arkusz danych:
- BD8210EFV-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BD8210EFV-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BD8210EFV-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 6 V ~ 10 V |
|---|---|
| Napięcie - Obciążenie: | 6 V ~ 10 V |
| Technologia: | Power MOSFET |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 54-HTSSOP-B |
| Seria: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 54-VSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Konfiguracja wyjściowa: | Half Bridge (17) |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 9 Weeks |
| Numer części producenta: | BD8210EFV-E2 |
| Typ obciążenia: | Inductive |
| Berło: | Logic |
| cechy: | Internal Oscillators |
| Ochrona usterek: | - |
| Rozszerzony opis: | Half Bridge (17) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 54-HTSSOP-B |
| Opis: | IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP |
| Obecny - Szczytowa wydajność: | - |
| Obecny - Wyjście / Channel: | - |
| Aplikacje: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BD8210EFV-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33186VW1 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
BD82103GWL-E2 | Rohm Semiconductor | IC LED DRVR RGLTR 20MA UCSP50L1 | Zapytanie ofertowe |
 |
SA53HU | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PWM 44HSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
NCP5369MNTWG | ON Semiconductor | IC REG BUCK SYNC 35A | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog