Kupować BD6376GUL-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BD6376GUL-E2
- Part Number:
- BD6376GUL-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC CAMERA LENS DVR 1CH 50VCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19060 Pieces
- Arkusz danych:
- BD6376GUL-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BD6376GUL-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BD6376GUL-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.5 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napięcie - Obciążenie: | 2 V ~ 9 V |
| Technologia: | DMOS |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 9-VCSP50L1 (1.6x1.6) |
| Krok Rozdzielczość: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 9-UFBGA, CSPBGA |
| Konfiguracja wyjściowa: | Half Bridge (2) |
| Inne nazwy: | BD6376GUL-E2TR |
| temperatura robocza: | -30°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Typ silnika - stepper: | - |
| Typ silnika - AC, DC: | Brushed DC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | BD6376GUL-E2 |
| Berło: | Parallel |
| Funkcjonować: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Rozszerzony opis: | Motor Driver DMOS Parallel 9-VCSP50L1 (1.6x1.6) |
| Opis: | IC CAMERA LENS DVR 1CH 50VCSP |
| Obecny - Wyjście: | 1A |
| Aplikacje: | Camera |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BD6376GUL-E2
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog