Kupować BD3826FS-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BD3826FS-E2
- Part Number:
- BD3826FS-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16438 Pieces
- Arkusz danych:
- BD3826FS-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BD3826FS-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BD3826FS-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 11.5 V ~ 12.5 V, ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 32-SSOPA |
| specyfikacje: | 3 x 8:2, 3 x 4:2, 3 x 12:2 |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Inne nazwy: | BD3826FSE2 |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Liczba kanałów: | 3 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | BD3826FS-E2 |
| Berło: | Serial |
| Funkcjonować: | Audio Switch |
| Rozszerzony opis: | Audio Audio Switch 3 Channel 32-SSOPA |
| Opis: | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP |
| Aplikacje: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BD3826FS-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
STA308A13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | Zapytanie ofertowe |
 |
BD3823FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-B20 | Zapytanie ofertowe |
 |
BD3825FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
ZL38005QCG1 | Microsemi Corporation | IC VOICE PROCESSOR 100LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog