Kupować BCAP0350 E270 T13 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BCAP0350 E270 T13
- Part Number:
- BCAP0350 E270 T13
- Producent:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Opis:
- CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19725 Pieces
- Arkusz danych:
- BCAP0350 E270 T13.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BCAP0350 E270 T13, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BCAP0350 E270 T13 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancja: | - |
| Zakończenie: | Through Hole |
| Rozmiar / Wymiar: | - |
| Seria: | BC |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can |
| Inne nazwy: | 108860 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 65°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 4 Weeks |
| Numer części producenta: | BCAP0350 E270 T13 |
| Żywotność @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| Rozszerzony opis: | 350F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 3.2 mOhm |
| Opis: | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE |
| Pojemność: | 350F |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BCAP0350 E270 T13
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog