Kupować BCA603APQ z BYCHPS
Kup z gwarancją
BCA603APQ
- Part Number:
- BCA603APQ
- Producent:
- Bussmann (Eaton)
- Opis:
- FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13829 Pieces
- Arkusz danych:
- BCA603APQ.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BCA603APQ, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BCA603APQ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | BCA |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | BCA603APQ |
| Do użytku z / Podobne produkty: | Fuseholder; BCA |
| Opis: | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES |
| Typ akcesorium: | Adder Block |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BCA603APQ
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BCA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Zapytanie ofertowe |
|
BCA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Zapytanie ofertowe |
|
BCA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Zapytanie ofertowe |
|
BCA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Zapytanie ofertowe |
|
BCA6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Zapytanie ofertowe |
 |
12-P10 | E-T-A | TERM BLOCK 0.250QC 1180 OR 1610 | Zapytanie ofertowe |
|
BCA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Zapytanie ofertowe |
|
BCA603ASQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | Zapytanie ofertowe |
 |
4435.0053 | Schurter Inc. | COVER AND COLLAR 2POLE IP65 | Zapytanie ofertowe |
|
2A1667-16 | Eaton | DOOR IN DOOR FLUSH 33 | Zapytanie ofertowe |
|
CCP-PLC-100 | Eaton | CCP 3 PHASE - PLC REMOTE FUSE IN | Zapytanie ofertowe |
|
BK/1A8654 | Eaton | LID METAL FOR BK/9031 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog