Kupować BC858CE6327HTSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BC858CE6327HTSA1
- Part Number:
- BC858CE6327HTSA1
- Opis:
- TRANS PNP 30V 0.1A SOT-23
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19317 Pieces
- Arkusz danych:
- BC858CE6327HTSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BC858CE6327HTSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BC858CE6327HTSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce Nasycenie (Max) @ IB, IC: | 650mV @ 5mA, 100mA |
| Typ tranzystora: | PNP |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-SOT23-3 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 330mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Inne nazwy: | BC 858C E6327 BC 858C E6327-ND BC 858C E6327TR-ND BC858CE6327 BC858CE6327BTSA1 BC858CE6327XT SP000010624 |
| temperatura robocza: | 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BC858CE6327HTSA1 |
| Częstotliwość - Transition: | 250MHz |
| Rozszerzony opis: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 30V 100mA 250MHz 330mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Opis: | TRANS PNP 30V 0.1A SOT-23 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 420 @ 2mA, 5V |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 15nA (ICBO) |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BC858CE6327HTSA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog