Kupować BC817UE6327HTSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BC817UE6327HTSA1
- Part Number:
- BC817UE6327HTSA1
- Opis:
- TRANS 2NPN 45V 0.5A SC74
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16294 Pieces
- Arkusz danych:
- BC817UE6327HTSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BC817UE6327HTSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BC817UE6327HTSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 45V |
|---|---|
| Vce Nasycenie (Max) @ IB, IC: | 700mV @ 50mA, 500mA |
| Typ tranzystora: | 2 NPN (Dual) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-SC74-6 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 330mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | SC-74, SOT-457 |
| Inne nazwy: | BC 817U E6327 BC 817U E6327-ND BC 817U E6327TR-ND BC817UE6327 BC817UE6327HTSA1TR BC817UE6327XT SP000012394 |
| temperatura robocza: | 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BC817UE6327HTSA1 |
| Częstotliwość - Transition: | 170MHz |
| Rozszerzony opis: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 45V 500mA 170MHz 330mW Surface Mount PG-SC74-6 |
| Opis: | TRANS 2NPN 45V 0.5A SC74 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 160 @ 100mA, 1V |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 100nA (ICBO) |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BC817UE6327HTSA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog