Kupować BB914E6327HTSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BB914E6327HTSA1
- Part Number:
- BB914E6327HTSA1
- Opis:
- DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16466 Pieces
- Arkusz danych:
- BB914E6327HTSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BB914E6327HTSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BB914E6327HTSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Szczyt Rewers (Max): | 18V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-SOT23-3 |
| Seria: | - |
| P @ Vr, F: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Inne nazwy: | BB 914 E6327 BB 914 E6327-ND BB914E6327XT SP000010445 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | BB914E6327HTSA1 |
| Rozszerzony opis: | Varactor 1 Pair Common Cathode 18V Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Typ diody: | 1 Pair Common Cathode |
| Opis: | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 |
| Stosunek pojemności Warunek: | C2/C8 |
| Stosunek pojemności: | 2.42 |
| Pojemność @ VR F: | 19.75pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BB914E6327HTSA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BB149,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | Zapytanie ofertowe |
 |
SVC272-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 | Zapytanie ofertowe |
 |
BBY40,215 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOT-23 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog