Kupować BB844E6327HTSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BB844E6327HTSA1
- Part Number:
- BB844E6327HTSA1
- Opis:
- DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17788 Pieces
- Arkusz danych:
- BB844E6327HTSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BB844E6327HTSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BB844E6327HTSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Szczyt Rewers (Max): | 18V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-SOT23-3 |
| Seria: | - |
| P @ Vr, F: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Inne nazwy: | BB 844 E6327 BB 844 E6327-ND BB844E6327XT SP000013388 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | BB844E6327HTSA1 |
| Rozszerzony opis: | Varactor 1 Pair Common Cathode 18V Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Typ diody: | 1 Pair Common Cathode |
| Opis: | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 |
| Stosunek pojemności Warunek: | C2/C8 |
| Stosunek pojemności: | 3.8 |
| Pojemność @ VR F: | 13pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BB844E6327HTSA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BB178,115 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | Zapytanie ofertowe |
 |
BBY 56-02W E6327 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA SCD-80 | Zapytanie ofertowe |
 |
SMV2019-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | Zapytanie ofertowe |
 |
BB172X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323 | Zapytanie ofertowe |
|
BB182,315 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog