Kupować BAW56SH6327XTSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BAW56SH6327XTSA1
- Part Number:
- BAW56SH6327XTSA1
- Opis:
- DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT363
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18791 Pieces
- Arkusz danych:
- BAW56SH6327XTSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BAW56SH6327XTSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BAW56SH6327XTSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| Napięcie - DC Rewers (VR) (maks): | 80V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-SOT363-6 |
| Prędkość: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Seria: | - |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 4ns |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Inne nazwy: | BAW 56S H6327 BAW 56S H6327-ND SP000754060 |
| Temperatura pracy - złącze: | 150°C (Max) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BAW56SH6327XTSA1 |
| Rozszerzony opis: | Diode Array 2 Pair Common Anode Standard 80V 200mA (DC) Surface Mount 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Typ diody: | Standard |
| Diode Configuration: | 2 Pair Common Anode |
| Opis: | DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT363 |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 150nA @ 70V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io) (za Diode): | 200mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BAW56SH6327XTSA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog