Kupować BAS7002LE6327XTMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BAS7002LE6327XTMA1
- Part Number:
- BAS7002LE6327XTMA1
- Opis:
- DIODE SCHOTTKY 70V 70MA TSLP-2
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16437 Pieces
- Arkusz danych:
- BAS7002LE6327XTMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BAS7002LE6327XTMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BAS7002LE6327XTMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 1V @ 15mA |
|---|---|
| Napięcie - DC Rewers (VR) (maks): | 70V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-TSLP-2 |
| Prędkość: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Seria: | - |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 100ps |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | SOD-882 |
| Inne nazwy: | BAS 70-02L E6327 BAS 70-02L E6327-ND BAS7002LE6327XT SP000013550 |
| Temperatura pracy - złącze: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | BAS7002LE6327XTMA1 |
| Rozszerzony opis: | Diode Schottky 70V 70mA (DC) Surface Mount PG-TSLP-2 |
| Typ diody: | Schottky |
| Opis: | DIODE SCHOTTKY 70V 70MA TSLP-2 |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 100nA @ 50V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io): | 70mA (DC) |
| Pojemność @ VR F: | 2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BAS7002LE6327XTMA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog