Kupować B82111EC27 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B82111EC27
- Part Number:
- B82111EC27
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- FIXED IND 470UH 300MA 6.5 OHM TH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16602 Pieces
- Arkusz danych:
- B82111EC27.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B82111EC27, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B82111EC27 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.236" Dia x 1.023" L (6.00mm x 26.00mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | B82111E |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Axial |
| Inne nazwy: | 495-5595-2 B82111E C 27 B82111E0000C027 B82111EC27-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | Ferrite |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | B82111EC27 |
| Indukcyjność: | 470µH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 25MHz |
| Rozszerzony opis: | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 6.5 Ohm Axial |
| Opis: | FIXED IND 470UH 300MA 6.5 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 6.5 Ohm |
| Aktualna ocena: | 300mA |
| Obecny - Nasycenie: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B82111EC27
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog