Kupować B32922C3823K189 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32922C3823K189
- Part Number:
- B32922C3823K189
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- FILM CAP MKP X2 0.082F 20% 305VA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15293 Pieces
- Arkusz danych:
- B32922C3823K189.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32922C3823K189, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32922C3823K189 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | Automotive, AEC-Q200, B32922 |
|---|---|
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Radial |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B32922C3823K189 |
| Rozszerzony opis: | Film Capacitor Radial |
| Opis: | FILM CAP MKP X2 0.082F 20% 305VA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32922C3823K189
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog