Kupować B32912B3334M189 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32912B3334M189
- Part Number:
- B32912B3334M189
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 0.33UF 20% 760VDC RAD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14361 Pieces
- Arkusz danych:
- B32912B3334M189.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32912B3334M189, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32912B3334M189 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 760V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 330V |
| Tolerancja: | ±20% |
| Zakończenie: | PC Pins |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) |
| Seria: | B32912 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | 495-7093-2 B32912B3334M189-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 110°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B32912B3334M189 |
| Główny odstęp: | 0.591" (15.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.689" (17.50mm) |
| cechy: | X1 Safety Rated |
| Rozszerzony opis: | 0.33µF ±20% Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 0.33UF 20% 760VDC RAD |
| Pojemność: | 0.33µF |
| Aplikacje: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32912B3334M189
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog