Kupować B32674D3335K z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32674D3335K
- Part Number:
- B32674D3335K
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 3.3UF 10% 300VDC RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14423 Pieces
- Arkusz danych:
- B32674D3335K.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32674D3335K, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32674D3335K e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 300V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | - |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | PC Pins |
| Rozmiar / Wymiar: | 1.240" L x 0.492" W (31.50mm x 12.50mm) |
| Seria: | B32674 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | 495-2909 B32674D3335K000 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B32674D3335K |
| Główny odstęp: | 1.083" (27.50mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| cechy: | Long Life |
| Rozszerzony opis: | 3.3µF ±10% Film Capacitor 300V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 12.2 mOhm |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 3.3UF 10% 300VDC RADIAL |
| Pojemność: | 3.3µF |
| Aplikacje: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32674D3335K
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog