Kupować B32672Z6104K000 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32672Z6104K000
- Part Number:
- B32672Z6104K000
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 0.1UF 630VDC RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12347 Pieces
- Arkusz danych:
- B32672Z6104K000.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32672Z6104K000, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32672Z6104K000 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 630V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 310V |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | PC Pins |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) |
| Seria: | B32672Z |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | 495-75763 B32672Z6104K B32672Z6104K000-ND |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 28 Weeks |
| Numer części producenta: | B32672Z6104K000 |
| Główny odstęp: | 0.591" (15.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| cechy: | AC and Pulse |
| Rozszerzony opis: | 0.1µF ±10% Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 0.1UF 630VDC RADIAL |
| Pojemność: | 0.1µF |
| Aplikacje: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32672Z6104K000
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog