Kupować B32671L622J z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32671L622J
- Part Number:
- B32671L622J
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 6200PF 5% 1KVDC RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18005 Pieces
- Arkusz danych:
- B32671L622J.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32671L622J, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32671L622J e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 500V |
| Tolerancja: | ±5% |
| Zakończenie: | PC Pins |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) |
| Seria: | B32671L |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | 495-3199 B32671L 622J B32671L0622J B32671L0622J000 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 110°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B32671L622J |
| Główny odstęp: | 0.394" (10.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 6200pF ±5% Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 6200PF 5% 1KVDC RADIAL |
| Pojemność: | 6200pF |
| Aplikacje: | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32671L622J
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog