Kupować B32562J3225M189 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32562J3225M189
- Part Number:
- B32562J3225M189
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- FILM CAP MKT SILVER 2.2F 20% 250
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18022 Pieces
- Arkusz danych:
- B32562J3225M189.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32562J3225M189, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32562J3225M189 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B32562J3225M189 |
| Rozszerzony opis: | Film Capacitor |
| Opis: | FILM CAP MKT SILVER 2.2F 20% 250 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32562J3225M189
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
B32562J3185K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.8UF 10% 250VDC 2DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
B32562J3225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 250VDC 2DIP | Zapytanie ofertowe |
|
B32562J3224K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 250VDC 2DIP | Zapytanie ofertowe |
|
B32562J3474J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 250VDC 2DIP | Zapytanie ofertowe |
|
B32562J3225J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 250VDC 2DIP | Zapytanie ofertowe |
|
B32562J3105J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 250VDC 2DIP | Zapytanie ofertowe |
|
B32562J3225K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 250VDC 2DIP | Zapytanie ofertowe |
|
B32562J3334K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 250VDC 2DIP | Zapytanie ofertowe |
|
B32562J3474K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 250VDC 2DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
B32562J3155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 250VDC 2DIP | Zapytanie ofertowe |
|
B32562J3334J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 5% 250VDC 2DIP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog