Kupować B32562H6155K z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32562H6155K
- Part Number:
- B32562H6155K
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 1.5UF 10% 400VDC 2DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13443 Pieces
- Arkusz danych:
- B32562H6155K.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32562H6155K, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32562H6155K e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 400V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 200V |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | PC Pins |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.650" L x 0.539" W (16.50mm x 13.70mm) |
| Seria: | SilverCap™ B32562 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 2-DIP |
| Inne nazwy: | B32562H6155K000 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B32562H6155K |
| Główny odstęp: | 0.591" (15.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.598" (15.20mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 1.5µF ±10% Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Opis: | CAP FILM 1.5UF 10% 400VDC 2DIP |
| Pojemność: | 1.5µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32562H6155K
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog