Kupować B32562H1106K z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32562H1106K
- Part Number:
- B32562H1106K
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 10UF 10% 100VDC 2DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17911 Pieces
- Arkusz danych:
- B32562H1106K.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32562H1106K, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32562H1106K e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 100V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 63V |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | PC Pins |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.650" L x 0.465" W (16.50mm x 11.80mm) |
| Seria: | SilverCap™ B32562 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 2-DIP |
| Inne nazwy: | B32562H1106K000 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B32562H1106K |
| Główny odstęp: | 0.591" (15.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.512" (13.00mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 10µF ±10% Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Opis: | CAP FILM 10UF 10% 100VDC 2DIP |
| Pojemność: | 10µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32562H1106K
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog