Kupować B32521N8223M000 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32521N8223M000
- Part Number:
- B32521N8223M000
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- FILM CAP MKT BOX 0.022F 20% 630V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16607 Pieces
- Arkusz danych:
- B32521N8223M000.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32521N8223M000, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32521N8223M000 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Inne nazwy: | B32521N8223M |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B32521N8223M000 |
| Rozszerzony opis: | Film Capacitor |
| Opis: | FILM CAP MKT BOX 0.022F 20% 630V |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32521N8223M000
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
B32521N8223J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 630VDC RAD | Zapytanie ofertowe |
 |
B32521N8223M289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT BOX 0.022F 20% 630V | Zapytanie ofertowe |
|
B32521N8223K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD | Zapytanie ofertowe |
|
B32521N8223J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 630VDC RAD | Zapytanie ofertowe |
|
B32521N8223M189 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT BOX 0.022F 20% 630V | Zapytanie ofertowe |
|
B32521N8223K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD | Zapytanie ofertowe |
|
B32521N8223K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog