Kupować B32361A3706J30 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B32361A3706J30
- Part Number:
- B32361A3706J30
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 70UF 5% 330VAC SCREW
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18224 Pieces
- Arkusz danych:
- B32361A3706J30.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B32361A3706J30, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B32361A3706J30 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | - |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 330V |
| Tolerancja: | ±5% |
| Zakończenie: | Screw Terminals |
| Rozmiar / Wymiar: | 2.500" Dia (63.50mm) |
| Seria: | B32361 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can |
| Inne nazwy: | 495-75671 B32361A3706J 30 B32361A3706J030 B32361A3706J30-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 70°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | B32361A3706J30 |
| Główny odstęp: | 1.378" (35.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 4.213" (107.00mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 70µF ±5% Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 70UF 5% 330VAC SCREW |
| Pojemność: | 70µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B32361A3706J30
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog