Kupować B25655P4607J011 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B25655P4607J011
- Part Number:
- B25655P4607J011
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- 600UF/450V/150A WITH EXTERNAL DC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13104 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.B25655P4607J011.pdf2.B25655P4607J011.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B25655P4607J011, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B25655P4607J011 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 450V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | - |
| Tolerancja: | ±5% |
| Zakończenie: | Quick Connect, Disconnect |
| Rozmiar / Wymiar: | 5.512" L x 2.835" W (140.00mm x 72.00mm) |
| Seria: | B25655 |
| Package / Case: | Rectangular Box |
| Inne nazwy: | 495-75582 B25655P4607J011-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | B25655P4607J011 |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 1.969" (50.00mm) |
| cechy: | Low ESR |
| Rozszerzony opis: | 600µF ±5% Film Capacitor 450V Polyurethane (PU), Metalized - Stacked Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polyurethane (PU), Metalized - Stacked |
| Opis: | 600UF/450V/150A WITH EXTERNAL DC |
| Pojemność: | 600µF |
| Aplikacje: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B25655P4607J011
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog