Kupować B25620C1347K321 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B25620C1347K321
- Part Number:
- B25620C1347K321
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 340UF 10% 1320VDC RAD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14868 Pieces
- Arkusz danych:
- B25620C1347K321.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B25620C1347K321, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B25620C1347K321 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 1320V (1.32kV) |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | - |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | Screw Terminals |
| Rozmiar / Wymiar: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Seria: | B2562 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 14 Weeks |
| Numer części producenta: | B25620C1347K321 |
| Główny odstęp: | 1.260" (32.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 6.929" (176.00mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 340µF ±10% Film Capacitor 1320V (1.32kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 2.5 mOhm |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 340UF 10% 1320VDC RAD |
| Pojemność: | 340µF |
| Aplikacje: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B25620C1347K321
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog