Kupować B25620B357K881 z BYCHPS
Kup z gwarancją
B25620B357K881
- Part Number:
- B25620B357K881
- Producent:
- EPCOS
- Opis:
- CAP FILM 350UF 10% 880VDC SCREW
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16352 Pieces
- Arkusz danych:
- B25620B357K881.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla B25620B357K881, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla B25620B357K881 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | 880V |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | - |
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | Threaded |
| Rozmiar / Wymiar: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Seria: | B2562 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Inne nazwy: | B25620B 357K881 B25620B0357K881 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 14 Weeks |
| Numer części producenta: | B25620B357K881 |
| Główny odstęp: | 1.260" (32.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 4.055" (103.00mm) |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 350µF ±10% Film Capacitor 880V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can - Screw Terminals |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Materiał dielektryka: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Opis: | CAP FILM 350UF 10% 880VDC SCREW |
| Pojemność: | 350µF |
| Aplikacje: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do B25620B357K881
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog