Kupować ATSAME70N19A-CN z BYCHPS
Kup z gwarancją
ATSAME70N19A-CN
- Part Number:
- ATSAME70N19A-CN
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13667 Pieces
- Arkusz danych:
- ATSAME70N19A-CN.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ATSAME70N19A-CN, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ATSAME70N19A-CN e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 100-TFBGA (9x9) |
| Prędkość: | 300MHz |
| Seria: | SAM E70 |
| Wielkość pamięci RAM: | 256K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 512KB (512K x 8) |
| Peryferia: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 100-UFBGA |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Liczba I / O: | 75 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | ATSAME70N19A-CN |
| Rozszerzony opis: | ARM® Cortex®-M7 SAM E70 Microcontroller IC 32-Bit 300MHz 512KB (512K x 8) FLASH 100-TFBGA (9x9) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA |
| Konwertery danych: | A/D 10x12b, D/A 2x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M7 |
| Łączność: | CAN, Ethernet, I²C, IrDA, LIN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ATSAME70N19A-CN
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog