Kupować ATPL230AG55J19-R z BYCHPS
Kup z gwarancją
ATPL230AG55J19-R
- Part Number:
- ATPL230AG55J19-R
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- PL230A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16823 Pieces
- Arkusz danych:
- ATPL230AG55J19-R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ATPL230AG55J19-R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ATPL230AG55J19-R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 24 Weeks |
| Numer części producenta: | ATPL230AG55J19-R |
| Opis: | PL230A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ATPL230AG55J19-R
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
ATPL250AG55J19-R | Microchip Technology | PL250A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
ATPL230AG55J19-Y | Microchip Technology | PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
CYUSB3304-BVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 3.0 HUB 2-PORT 100BGA | Zapytanie ofertowe |
|
ATPL230A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
ATPL230A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
ATPL250A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
ATPL220A-A1U-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 120LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
ATPL250A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
ATPL210A-A1U-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 120LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
ATPL250AG55J19-Y | Microchip Technology | PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog